蘋果自研5G芯片或已失敗 高通股價漲幅超7%

據(jù)相關(guān)新聞報道，天風國際分析師郭明錤發(fā)文爆料，最新調(diào)查表明，蘋果自己的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，其預測，高通（QCOM）將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%。

由于受到相關(guān)消息影響，在6月28日美股盤中，高通股價短線拉升近7%，最終收漲了3.5%；蘋果高開低走，最終收跌近3%。被傳將為蘋果自研5G基帶芯片代工的臺積電，收盤跌近2%。

據(jù)了解，此前蘋果在2020年底宣布將自研5G基帶芯片時，高通曾在盤中暴跌6%。

基帶芯片一直被視為智能手機的“神經(jīng)中樞”，它實際上是一顆小型處理器，負責信號的接收以及處理，是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。

沒有了基帶芯片，手機將不能生成和解析信號，無法實現(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)功能。

目前，全球能供應5G手機基帶芯片的只有高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳等公司。

而隨著通信技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，基帶芯片的研發(fā)難度也在不斷增大，不僅要滿足現(xiàn)有標準，也要向后兼容多種通信協(xié)議，因此越來越考驗廠商的實力。

對此，有網(wǎng)友表示“還是選擇華為吧”，也有人說“還是好好用高通的吧”，也有網(wǎng)友猜測“感覺是繞不過高通和華為的5g專利”........

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