拆機工具螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、熱風。 小米5拆機圖解第一步：首先使用卡針取出機身e5a48de588b6e79fa5e9819331333363396436側面的SIM卡槽第二步：拆機從后蓋入手。小米5采用雙面玻璃+金屬邊框設計方案，其中小米5玻璃后蓋采用的是卡扣式設計，拆解比較簡答，只要使用吸盤拉起后殼即可比較輕松的將后蓋拆卸下來第三步：拆卸內部固定螺絲。輕松拆下后蓋后，可以看到小米5內部電池和保護中框，接下來需要將保護中框上的固定螺絲拆卸下來值得一提的是，由于天線支架采用「螺絲與扣位」的方式固定，分為兩種「十字」螺絲，因此拆卸螺絲的時候，需要用到2種規格的十字螺絲刀，這里大家需要注意一下。另外值得一提的是，這里有一顆螺絲上粘有易碎貼，完成這部操作，意味著手機將失去免費保修服務。將螺絲拆卸下來后，就可以輕松的將這一保護小塊取下來，之后就可以看到小米5內部的主板了第四步：之后斷開電源與主板的排線，并斷開其它排線，然后將主板上的固定螺絲取下，之后就可以將上部的主板拆卸下來第五步：拆卸底部的小模塊（主要包括喇叭、震動馬達、指紋模塊、天線等等），因此這里需要繼續拆卸底部小模塊的固定螺絲，需要注意的是，這里也分為2種螺絲規格，使用螺絲刀的時候，需要注意第六步：拆卸電池。將底部的喇叭等小部件拆卸下來之后，接下來就可以拆卸電池了，具體方法步驟如下。首先用手拉起左側易拉膠手柄然后用手拉起右側易拉膠手柄，這里的操作需要注意，易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢最后，小米5底部還有一些副板組件，這些拆卸就非常簡單了，不詳細介紹了www.tz-yilong.com防采集。

配置方面，小米5采用5.15英寸1080p顯示屏，搭載驍龍820處理器，內置3/4GB內存和32/64/128GB機身存儲空間，提供一顆400萬像素前置攝像頭和一顆1600萬像素后置攝像頭，電池容量3000mAh，支持雙卡雙待全網通(與或卡槽)。

價格方面，3GB 32GB版本售價1999元，3GB 64GB版本售價2299元，4GB 128GB版本為2699元。

首先準備這些工具：小米3手機；十字螺絲刀；塑料棒，小米三手機新電池。操作方法：1、小米手機關機后

那么，小米5的做工到底如何呢?

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材料/工具

螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、熱風。

拆機工具螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、熱風。 小米5拆機圖解第一步：首先使用卡針取出

方法

撕去標簽＆取出卡托

小米5拆機教程可以去百度直接輸入搜索拆機教程和視頻，別人不可能買個手機專門拆機給你做個拆機視頻 ，除

用熱風稍微加熱，再用鑷子夾起標簽。

如果是直接更換的服務器，那么主機名更換了，以前存在數據庫的主機名也需要刪除。進入SQL2005查詢器

卡托＆金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深。

可以拆卸，具體的操作步驟如下：1、首先使用取針取出小米5的SIM卡槽。前提是要讓手機處于關機狀態。

取出卡托。

卡槽孔兩側有T型槽設計，配合卡托做防呆設計。

把手機關機小米4拆機教程取出SIM卡插槽小米4拆機教程用吸盤摘下小米4后蓋

卡托為雙Nano-SIM設計；

首先準備這些工具：小米3手機；十字螺絲刀；塑料棒，小米三手機新電池。操作方法：1、小米手機關機后

材質為鋁合金，采用CNC工藝，卡托前端有做T型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞SIM接觸端子。

拆卸后蓋

用吸盤拉起后殼；

后蓋為玻璃材質，采用扣位方式固定。

角落扣位細節圖，扣位為塑膠材質，采用點膠工藝方式固定。石墨散熱膜。

拆卸天線&NFC支架

天線支架采用螺絲&扣位的方式固定，兩種十字螺絲，其中紅圈為1PCS白色螺絲，綠圈為8 PCS黑色螺絲，共有9 PCS ；

背面除了天線和后CAM上鋼片顏色同整體的黑色不協調外，相比上代小米4更加的整潔

擰下NFC天線處螺絲，表面有易碎貼

用手即可輕松拿起天線&NFC支架

整個天線&NFC支架拆卸非常輕松，并未出現藕斷絲連的情況。

天線&NFC支架BOTTTOM面；

GPS天線（頂部）& Wi-Fi/ BT天線（右側），采用LDS工藝。

頂部為GPS天線。

頂部LDS天線同金屬邊框通過彈片連接，共同組成GPS天線。NFC天線饋點，采用彈片同主板連接。

分離主板。斷開電源BTB，板對板連接器。

依次斷開 副板組件、屏幕組件、側鍵、環境光＆距離傳感器組件；

撬開RF連接頭，挑起同軸線。

主板采用扣位&螺絲的方式固定，擰下主板左側固定螺絲。

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取下主板。

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取下前后攝像頭

斷開前CAM， 并取下前CAM。

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前CAM；

30 PIN BTB連接400萬像素 f/2.0光圈 80度廣角。

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后CAM采用后掀蓋式ZIF連接，掀起黑色蓋子，取出后CAM。

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后CAM＆鋼片裝飾件＆黑色硅膠墊圈。

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后CAM；

1600萬像素 f/2.0光圈支持四軸光學防抖、相位對焦。

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拆卸屏蔽罩&主板功能標注

SOC：驍龍820（MSM8996），14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主頻2.15 GHz；

GPU：Adreno 530圖形處理器624MHz；

RAM：SEC「三星電子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 雙通道；

POWER 1 Management IC：高通PMI8994；

POWER 2 Management IC：高通PM8996；

SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A；

NFC： NXP 66T17；

AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335；

POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS， 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1， 25， 3， 4， 26， 8， 13， 12， 20， 28， 34， and39，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。

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ROM ： TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB；

Quick Charge IC： 高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充電；

Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A；

RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窩模式和2G、3G 及4G/LTE頻段；同時，集成GPS，GLONASS和北斗衛星導航系統。

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拆卸喇叭

喇叭BOX采用螺絲&扣位的方式固定，有兩種螺絲不同顏色為不同規格的螺絲，一共有7顆十字螺絲。

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擰下7顆固定螺絲。用手即可輕松抬起。

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喇叭采用側出音的方式，表面放置主天線，采用LDS工藝。

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主天線由喇叭表面LDS天線和金屬邊框天線組成，通過側邊彈片連接。

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取下電池

用手拉起左側易拉膠手柄。

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用手拉起右側易拉膠手柄；

注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢。

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電池：

充電電壓：4.40V 2910/3000mAh

額定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh

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充電器：

輸入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A；

輸出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

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拆卸副板組件

副板組件有兩顆十字螺絲固定。

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掀起振動馬達ZIF上黑色蓋子。

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斷開指紋識別HOME鍵。

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撬開RF連接頭，并挑起。

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擰下副板上兩顆固定螺絲。

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用手拉起主副板組件，采用雙面膠膠固定。

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副板采用軟硬結合板形式。

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取下振動馬達

撬起振動馬達。

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撬起振動馬達。

振動馬達，為扁平轉子馬達，規格為0825，采用ZIF連接。

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取下聽筒&環境光&距離傳感器組件

用鑷子夾起環境光&距離傳感器組件。

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環境光&距離傳感器組件，上面還放置充電指示LED。

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用鑷子夾起聽筒，聽筒采用泡棉膠固定。

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聽筒規格為1007，H=2.20mm本體。

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取下側鍵

側鍵鍵帽采用小鋼片的方式固定，小鋼片不易取出。

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用鑷子夾起側鍵；

側鍵補強鋼片同時起到固定側鍵作用。

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側鍵鍵帽&小鋼片&側鍵；

小鋼片相當于一個「楔子」卡住側鍵鍵帽，此種相較小米 Note 側鍵采用「小鋼針」固定來說，更利于生產裝配和售后維修

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屏幕模組拆解

斷開TP BTB。

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可以看出TP IC為Synaptics提供。

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用熱風對屏幕正面四周加熱5分鐘左右。

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屏幕組件采用泡棉膠方式固定，屏幕為IN-CELL工藝。

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前殼

前殼采用鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，內表面貼有石墨散熱膜&泡棉。

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觸摸按鍵&按鍵燈。

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兩側觸摸按鍵做在了TP FPC上，且上貼有側發光LED和導光膜、遮光膠；

此種設計屬于一種創新設計，直接將觸摸按鍵功能&LED線路集成到TP FPC中，簡化了結構物料數量，利于生產裝配和售后維修

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指紋識別HOME鍵

用鑷子夾起指紋識別模塊。

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小米手機5的指紋識別是目前所見到尺寸最窄的，寬度僅有4.68 mm，模塊采用BTB連接；

指紋識別組件從屏幕側裝配，如指紋識別組件出現問題，需要先拆卸屏幕，增加維修難度。

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結構設計優缺點及建議匯總如下：

優點：

1、螺絲種類&數量： 4 種螺絲，都為十字螺絲；黑色螺絲 7 PCS、銀色螺絲 8 PCS、灰色螺絲 1 PCS、淺綠色螺絲 2 PCS，共 18 顆；

2、結構設計：總結構零件數為 33 PCS 左右，結構件數量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔，未出現藕斷絲連的情況；

3、觸摸按鍵設計：將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中，簡化了結構物料數量，利于生產裝配和售后維修

4、電池：電池采用雙易拉膠設計，利于售后維修；

5、側鍵設計：側鍵鍵帽采用小鋼片固定；側鍵 FPC 組件補強鋼片同時起到固定作用；

6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆設計，避免 SIM 卡托插反損壞內部 SIM 端子；

7、內部設計美觀性：整體較為整潔，顏色統一；

①、電池雖為內置設計，但增加黑色 LABEL 紙更加美觀；

②、主板 & 副板都為藍色油墨；

③、前殼鋁合金內部表面有增加黑色處理。

缺點：

1、指紋識別固定：采用從屏幕側裝配，如出現問題，需要拆解屏幕，不利于售后維修；

2、SIM 卡托：卡托帽和托盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應結構設計卡托帽和托盤分離；

建議：

1、裝配設計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，屏幕一直是智能機維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，非常利于售后維修；

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