heliop70處理器相當于驍龍660到670之間的水平，屬于主流中端智能手機處理器。

　　2018年1月，聯發科將發布全新的中端芯片Helio P40與Helio P70。聯發科Helio P70采用臺積電12nm制程工藝以及傳統的“4大核+4小核”架構，采用四個2.5GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心。GPU方面，Helio P70則采用了800MHz的Mali-G72 MP4。

　　驍龍660，基于14nm工藝制程，也是支持最高8GB RAM（1866MHz LPDDR4雙通道）、2560×1600分辨率屏幕、雙攝等，但GPU是Adreno 512，CPU是八核Kryo 260（最高主頻2.2GHz）、內置基帶X12 LTE等，但它還額外支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，數據吞吐量可實現翻倍，并且下載時的功耗降低可達60%。

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