DDR3是一種電腦內(nèi)存規(guī)格。它屬于SDRAM家族的內(nèi)存產(chǎn)品，提供了相較于DDR2 SDRAM更高的運(yùn)行效能與更低的電壓。

　　DDR3 SDRAM為了更省電、傳輸效率更快，使用了SSTL 15的I/O接口，運(yùn)作I/O電壓是1.5V，采用CSP、FBGA封裝方式包裝，除了延續(xù)DDR2 SDRAM的ODT、OCD、Posted CAS、AL控制方式外，另外新增了更為精進(jìn)的CWD、Reset、ZQ、SRT、RASR功能。自Intel Celeron系列以及AMD K6處理器以及相關(guān)的主板芯片組推出后，EDO DRAM內(nèi)存性能再也無法滿足需要了，內(nèi)存技術(shù)必須徹底得到個(gè)革新才能滿足新一代CPU架構(gòu)的需求，此時(shí)內(nèi)存開始進(jìn)入比較經(jīng)典的SDRAM時(shí)代。

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