海思麒麟710和710f的區別是封裝工藝不同。麒麟710采用8核心設計的技術，包含四個A73核心和四個A53核心，搭載更完善的配置，官方宣稱性能也有大幅度提升，并且相比較之前的版本更省電。

　　作為全球領先ICT企業，華為從2006年開始啟動智能手機芯片的開發，2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規模的國產高端智能手機芯片。而之后推出的麒麟處理器則全面采用了SoC（System on Chip，片上系統）架構，即在單個芯片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個完整的系統。同時，麒麟采用當前業界領先水平的28納米HPM高性能移動工藝制程，滿足高性能和低功耗的雙重特性。

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。TEL:177 7030 7066 E-MAIL:11247931@qq.com