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芯片的主要材料

來源:懂視網(wǎng) 責編:小采 時間:2021-11-16 10:20:25
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芯片的主要材料

以計算機為例,芯片的主要材料是硅,它的性質(zhì)是可以做半導體。芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit,IC)。
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導讀以計算機為例,芯片的主要材料是硅,它的性質(zhì)是可以做半導體。芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit,IC)。

以計算機為例,芯片的主要材料是硅,它的性質(zhì)是可以做半導體。芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。

  

  集成電路(英語:integrated circuit,縮寫作 IC),或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步,使得集成電路成為可能。

       相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件,集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片,是一個巨大的進步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力,可靠性,電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管。集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關,消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。

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以計算機為例,芯片的主要材料是硅,它的性質(zhì)是可以做半導體。芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit,IC)。
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